Description
Gyeon Q²M Compound+ – to silnie tnąca pasta polerska, która łączy zwiększoną zdolność do usuwania mocnych rys i dużą ścieralność z niskim poziomem pylenia i ograniczonym powstawaniem wtórnych defektów lakieru. Pozostawiony lekki hologram można z łatwością usunąć jednym krokiem przy użyciu Q²M Polish.
Q²M Compound+ zapewnia zwiększoną siłę cięcia bez ponoszenia kosztu zwiększonej ilości defektów lakieru. Oparta na wodzie formuła zawiera wysokiej jakości ścierniwo pochodzące z Japonii, które pozwala na szybkie i łatwe usuwanie poważnych wad lakieru. Brak silikonu i wypełniaczy sprawia, że późniejsze przygotowanie lakieru do aplikacji powłoki jest szybsze i łatwiejsze.
Q²M Compound+ jest inny od reszty tnących past polerskich. Dzięki wodnej bazie, prędkość i obroty maszyny powinny być niższe, aby osiągnąć najlepsze efekty. Pracuj na maszych obszarach, przesuwając powoli maszynę. Rada: Q²M Compound+ ma największą siłę cięcia podczas pierwszego okresu pracy. Pojedyncze podejście nie powinno trwać dłużej niż 45 sekund.
- Zużycie: 15-40 ml/panel
Pojemność: 120 ml
